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南茂扩产联贷120亿新台币

文章出处：半导体责任编辑：上海现易电子元器件有限公司发表时间：2018-05-16

南茂（8150）昨（15）日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约，南茂在银弹上膛后，除了偿还即将到期债务后，也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建，抢大陆快速崛起的半导体元件商机。

南茂董事长郑世杰说，南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果，预料随着营运提升，将进一步带动公司营收与毛利提升。

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